2014年1月15日， Vicor公司（納斯達克股票代碼：VICR）宣布推出首個ChiP(Converter housed in Package) 平臺功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉換器模塊（BCM®），可在48 V輸出提供功率高達1.2kW，峰值效率98%，功率密度達1,880W/in3 。突破性的性能，較目前市場上供應的同類型轉換器功率密度高4倍，讓數據中心、電信和工業(yè)等應用領域構建有效的高壓直流配電基礎設施。

ChiP封裝式轉換器平臺

Vicor的ChiP平臺是新一代可擴容的電源模塊，并且是業(yè)內的新典范。憑借在高密度互連（HDI）襯底，集成先進的磁性結構、功率半導體器件和控制ASIC，ChiP具備卓越的熱管理能力，支持前所未有的功率密度。客戶能夠快速地實現低成本的電源系統解決方案，以及以前所無法實現的系統尺寸，重量和效率。這些ChiP元件，體現了模塊化電源系統設計方法，設計人員利用ChiP作為基本構件，設計一個高效能，符合成本效益的交流或直流源電源系統。

Vicor首席執(zhí)行官Patrizio Vinciarelli說：“ChiPs可讓電源系統架構工程師克服已往受常規(guī)電源解決方案所局限的功率密度水平。”Vinciarelli先生續(xù)稱，“ChiPs可以最大限度地提高系統性能，同時把開發(fā)成本降至最低，縮短上市時間?？衫眠@些靈活及可擴容的模塊化功率構件，產生卓越的解決方案。”

新款VI晶片母線轉換模塊

Vicor新的ChiP BCM固定比例轉換器的標稱輸入電壓是380V，1/8K因數，可提供一個隔離的48V配電母線，峰值效率達98％，輸入電壓范圍260V 至 410V，輸出范圍從32.5 V至51.25 V。這款新的BCM是以Vicor的ZCS / ZVS正弦振幅轉換器™拓撲結構為基礎，在一個1.25MHz的開關頻率工作，提供快速的響應時間和低噪聲操作。

這一款新的380 VDC VI晶片 BCM 以ChiP 6123尺寸封裝，大小為 63mm x  23mm，高度僅7.3mm。目前推出的是穿孔式封裝，日后封裝選擇還有貼片封裝。ChiP BCMs可并聯組成數千瓦的陣列，并且可雙向操作，可用于電池備份和可再生能源的應用。標準功能包括欠過壓鎖定、過流、短路和過溫保護。ChiP BCM具備數字遙測和控制功能功能，可按客戶需求配置。

Vicor公司VI晶片產品線副總裁Stephen Oliver說：“新推出的高壓DC配電基礎設施，可降低數據通信和工業(yè)設施的耗電量和運營成本，” 他又說，“ChiP BCM有非常出色的效率，密度和靈活性，是ChiP平臺最優(yōu)勝的地方。”

關鍵詞： Vicor ChiP BCM