
據(jù)財(cái)聯(lián)社,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估,2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額可望達(dá) 953 億美元,將創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。
并且,在 2022 年有機(jī)會(huì)進(jìn)一步突破 1000 億美元大關(guān),再創(chuàng)新高。
其中,晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩等設(shè)備,2021 年的銷售額將達(dá) 817 億美元,年增 34%。
據(jù)了解到,從國(guó)家方面的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看,今年第一季度,韓國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的投資為全球最高,共采購(gòu)了價(jià)值 73.1 億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備,占一季度世界半導(dǎo)體設(shè)備總體銷售額的 31%。
此外,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)在上個(gè)月發(fā)布的一份報(bào)告顯示,為了滿足通信、計(jì)算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車等市場(chǎng)對(duì)芯片不斷增長(zhǎng)的需求,全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在 2022 年前開建 29 座新的高產(chǎn)能晶圓廠。(玉笛)
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