
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),在2021年同比大增25%之后,2022年全球半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額將繼續(xù)增長(zhǎng),將創(chuàng)下新高,但同比增速會(huì)明顯放緩。
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從研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)來(lái)看,2022年全球半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額,將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6806億美元,較2021年的6140億美元增加666億美元,同比增長(zhǎng)11%。
11%的同比增長(zhǎng)率,與2020年持平,但遠(yuǎn)不及2021年的25%。在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的推動(dòng)下,2021年全球半導(dǎo)體的銷(xiāo)售額達(dá)到了6140億美元,較2020年的4926億美元增加1214億美元,同比增長(zhǎng)25%。
在研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額中,集成電路和O-S-D(光電子、傳感器/制動(dòng)器和分立器件)的銷(xiāo)售額,同比都會(huì)有增加。集成電路的銷(xiāo)售額,在2022年預(yù)計(jì)增至5651億美元,較2021年的5098億美元增加553億美元;O-S-D銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)為1155億美元,也將創(chuàng)下新高,同比將增長(zhǎng)11%。
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