臺積電在4月14日第一季度的電話會議上表示，正全力以赴地開發(fā)下一代芯片制造工藝。目前這個半導(dǎo)體巨頭計劃在下半年量產(chǎn)3nm工藝芯片。其2nm工藝芯片最早將會在2025年投產(chǎn)。

在這次電話會議上，臺積電CEO魏哲家回應(yīng)了大家兩個問題。一是關(guān)于臺積電應(yīng)對通貨膨脹與整個經(jīng)濟形勢的問題。魏哲家回答說，臺積電作為全球領(lǐng)先的代工企業(yè)，有能力應(yīng)對市場波動。

二是有關(guān)臺積電2nm工藝節(jié)點的時間表問題，魏哲家表示，其公司的2nm工藝正在研發(fā)中，有信心在2nm工藝依舊保持技術(shù)領(lǐng)先地位，該工藝將會在2024年開始預(yù)生產(chǎn)，與于2025年正式投產(chǎn)。

據(jù)悉，臺積電將會在2nm工藝上采用GAA FET(全環(huán)繞柵極晶體管)，取代finFET (鰭式場效應(yīng)晶體管)。目前三星為了和臺積電競爭，做法比較激進(jìn)，將會在3nm工藝就用上GAA技術(shù)。而臺積電為了提供給客戶最成熟的技術(shù)、最好的效能及最佳的成本，保守的選擇finFET技術(shù)生產(chǎn)3nm工藝芯片。

臺積電預(yù)測，HPC(高性能計算)將會是其今年增長最快的領(lǐng)域。上一季度HPC占其收入的41%，僅比智能手機產(chǎn)生的40%略高。物聯(lián)網(wǎng)和汽車分別以了8%和5%的收入占比，排在第三和第四位。

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