(相關(guān)資料圖)

集微網(wǎng)消息，據(jù)外媒報(bào)道，東芝集團(tuán)近日宣布將在日本兵庫(kù)縣建設(shè)新的功率半導(dǎo)體器件、模塊制造設(shè)施，預(yù)計(jì)項(xiàng)目將于2025年春季投產(chǎn)，有望將東芝在該基地的車規(guī)功率半導(dǎo)體產(chǎn)能增加一倍以上。

報(bào)道指出，汽車及工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)對(duì)東芝MOSFET等主打產(chǎn)品的需求預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)，使東芝決定通過(guò)建設(shè)新的后端設(shè)施來(lái)滿足這一需求增長(zhǎng)。

今年早些時(shí)間，東芝已經(jīng)宣布將在其位于日本石川縣的基地建設(shè)新的12英寸功率半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)施，建設(shè)將分兩期進(jìn)行，其中第一期計(jì)劃于2024財(cái)年內(nèi)建成投產(chǎn)，有望將東芝功率半導(dǎo)體前端產(chǎn)能較2021財(cái)年提高2.5倍。

關(guān)鍵詞：