市場研究機構counterpoint日前發(fā)布了2021年第三季度智能手機芯片報告。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、展銳、三星位居前五名。

聯(lián)發(fā)科市場份額為40%，位居第一，相比第二季度環(huán)比下降3個百分點。高通市場份額為27%，環(huán)比提升3個百分點。蘋果市場份額15%，環(huán)比提升1個百分點。展銳市場份額達到10%，環(huán)比提升1.6個百分點。三星市場份額5%，環(huán)比下降2個百分點。

結合多個季度的表現(xiàn)來看，聯(lián)發(fā)科與高通的份額呈現(xiàn)此消彼長之勢，而蘋果公司基于自家iPhone系列手機的穩(wěn)定表現(xiàn)，智能手機芯片出貨份額也保持穩(wěn)定。

從獨立芯片廠商來看，展銳已經(jīng)位居第三，聯(lián)發(fā)科、高通、展銳三家的市場份額達到77%，形成三強爭霸的格局。

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