
集微網(wǎng)消息,據(jù)韓媒報道,三星電子日前在DS(系統(tǒng)產(chǎn)品)部門內(nèi)新設(shè)立測試與封裝 (TP) 中心。
韓媒認(rèn)為,三星此舉或?qū)⒊蔀槠鋽U大封測領(lǐng)域投資的前奏,因先進(jìn)封裝已日益成為當(dāng)前頭部企業(yè)競爭焦點,臺積電與英特爾也正在該領(lǐng)域大力投資。
三星電子去年11月已公布其下一代2.5D封裝方案H-Cube概念,并在該領(lǐng)域已有一定并購布局。

據(jù)研究機構(gòu)GIA推算,2022年,全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場估計為 367 億美元,預(yù)計到 2026 年規(guī)模將達(dá)到 506 億美元,復(fù)合年增長率為 7.7%。
關(guān)鍵詞: 封裝中心 企業(yè)競爭 全球半導(dǎo)體 并購布局
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